微孔(kong)加工(gong)(gong)(gong)(gong)，是(shi)传统加工(gong)(gong)(gong)(gong)里面(mian)(mian)很难的(de)(de)技术，其(qi)介(jie)于传统加工(gong)(gong)(gong)(gong)和微细(xi)加工(gong)(gong)(gong)(gong)之间。 用电火花是(shi)不错的(de)(de)选择，最小可以加工(gong)(gong)(gong)(gong)0.08mm直径(jing)的(de)(de)微孔(kong)，但(dan)是(shi)，其(qi)微孔(kong)孔(kong)壁会留下再(zai)铸层，从(cong)而影(ying)响(xiang)微孔(kong)的(de)(de)使用寿命(ming)，使得(de)微孔(kong)的(de)(de)孔(kong)壁表面(mian)(mian)质量(liang)发生恶化；激(ji)光打孔(kong)分为四类：不同的(de)(de)激(ji)光打孔(kong)微孔(kong)加工(gong)(gong)(gong)(gong)方法(fa)特点：

1、激光直接打孔(kong)(kong)： 利用聚焦透(tou)镜直接打孔(kong)(kong)，孔(kong)(kong)大小，圆(yuan)度取决激光光斑大小及(ji)圆(yuan)度，孔(kong)(kong)的大小不易控制。只能(neng)适合较小的孔(kong)(kong)。孔(kong)(kong)径0.005-0.3mm左右。打孔(kong)(kong)速度快(kuai)。

2、激光切割(ge)打孔(kong)： 采用(yong)XY运动平(ping)台来(lai)实现(xian)，孔(kong)内壁光洁度较差(cha)，精度较差(cha)，打孔(kong)速度慢，可打大孔(kong)，多孔(kong)。

3、工(gong)件(jian)旋转打孔(kong)： 孔(kong)内壁光(guang)洁度较好，圆(yuan)度高，打孔(kong)速度快(kuai)，但只能打单一孔(kong)。可打孔(kong)径(jing)0.005mm及以(yi)上。适(shi)合圆(yuan)形同轴零件(jian)打孔(kong)，可打角度孔(kong)。

4、光束(shu)旋转(zhuan)打(da)孔(kong)： 打(da)孔(kong)时(shi)工(gong)件不(bu)动(dong)(dong)，孔(kong)的(de)(de)大小由(you)光束(shu)旋转(zhuan)器(qi)控制，打(da)孔(kong)内壁光洁度较(jiao)好，圆度高，打(da)孔(kong)速度快(kuai)，由(you)XY运(yun)动(dong)(dong)平台来实现位置定位，可打(da)多孔(kong)。是目前(qian)较(jiao)为先进(jin)的(de)(de)激(ji)光微孔(kong)加工(gong)技术。

激(ji)光直接(jie)打孔(kong)和(he)激(ji)光切(qie)割打孔(kong)，激(ji)光打孔(kong)切(qie)割机，适合(he)精度要(yao)求(qiu)不高的微(wei)孔(kong)加工(gong)。这类设备(bei)把打孔(kong)和(he)切(qie)割合(he)二为一，不但能满(man)足(zu)多微(wei)孔(kong)加工(gong)，还(hai)满(man)足(zu)各类薄板的激(ji)光切(qie)割，使用范围比较。缺点是孔(kong)的光洁(jie)度和(he)精度较差，且孔(kong)的大(da)小不易控制(zhi)。精度一般(ban)在(zai)0.02mm,到(dao)0.01mm有一定困难。